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        IC封测大厂硅品自结5月合并营收逾新台币74.21亿元

        作者:admin 发布时间:02-04 18:39

        IC封测大厂硅品自结5月合并营收逾新台币74.21亿元。硅品5月合并营收续创历史单月新高。法人预估,硅品第2季季增幅度,上看16%,可创单季新高。

        硅品自结5月合并营收74.21亿元,较4月68.23亿元成长8.76%,比去年同期约59.78亿元大增24.15%。

        法人表示,硅品4月合并营收已创历史单月新高,5月单月自结合并营收冲破74亿元,续创历史单月新高。

        从产品应用来看,法人表示,硅品5月手机应用封测产品加温,4G LTE基地台等基础建设需求稳健增温,消费电子、存储器、计算机应用封测出货相对成长。

        累计今年前5月硅品自结合并营收323.05亿元,较去年同期254.18亿元大增27.09%。

        硅品董事长林文伯先前表示,希望2年达到全球封测第二大位置。

        展望6月,法人预估硅品6月业绩相对修正,5月会是第2季单月业绩高点,预估硅品6月业绩,可落在58亿元到67亿元之间。

        展望第2季,硅品先前预估,第2季营业收入将介于201亿元到208亿元。法人预估,硅品第2季合并营收,有机会接近210亿元,均可创历史单季新高。

        法人预估,硅品第2季合并营收季增幅度,可落在11%到15%区间,上看16%,第2季合并毛利率上看25%,合并营业利益率估逾16%。

        展望第2季稼动率,硅品先前预估,第2季打线封装产能利用率在86%到90%,覆晶封装(FC)和凸块晶圆稼动率94%到98%,测试稼动率90%到94%。

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